製造業務

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試作から運用まで幅広く対応

海外より安く購入するルートからハイスピードパターン設計(伝送線路解析)・ビルトアップ基板製造・専用の生産設備に
よる両面BGA搭載・3次元X線の保証検査装置・リペアー装置を導入し、一貫した生産体制にて作製しております

1.大型基板400mm~500mmまで1枚から受注いたします
2.部品点数2000~3000点から。マウンター搭載を行います
3.BGA・表面・裏面実装可能
4.ボールリペア可能
5.「納期対応を迅速に行う」をモットーとしております